Информационный блог

Цель нашей компании - предложение услуг по контрактному производству электроники на неизменно высоком качестве.
Технология поверхностного монтажа
15 мая 2018

Технология поверхностного монтажа (SMT) ПП предполагает монтаж компонентов на поверхности платы с помощью пайки SMD (surface mounted device) компонентов к контактной площадке.

Такой вид монтажа позволит разместить компоненты с двух сторон. Развитие технологии SMD берет начало в 1960-х гг. Тем не менее SMD монтаж на слоистых платах появился не так давно. Сильные стороны поверхностного монтажа в использовании маленьких компонентов и в большой плотности размещения. На замену большим отверстиям пришли меньшие, для проведения сигналов между сторонами платы и внутренним слоем.

Основная направленность, используемая в технологии поверхностного монтажа печатных плат - использование пассивных компонентов меньшего размера, таких как: конденсаторы, резисторы, индуктивности и дроссели. Также внутри слоев печатной платы использовались резисторы и конденсаторы. Применение пассивных компонентов способствует освобождению дополнительной площади для больших компонентов.

В применении активных компонентов, которые используются при монтаже на поверхность (SMD) можно наблюдать 2 противостоящих направления. С одной стороны, размер компонентов памяти (RAM, SDRAM и пр.) уменьшается. В то же время размер микропроцессоров и специализированных интегральных схем (ASIC) увеличивается вследствие повышения функциональности крупных кристаллов. Корпусы для этих устройств перевели с отдаленного расположения выводов на матричные. В корпусы матричных выводов входят GA-корпусы и меньшие по размеру компоненты (CSP и DCA/FC).

Среди преимуществ матричной технологии smd монтажа - уменьшение площади, отведенной под компонент, благодаря ликвидации выводов, которые выходят из корпуса.

В начале развития размер и шаг выводов матричного корпуса в технологии поверхностного монтажа печатных плат были больше относительно используемых в то время корпусов. Однако, по мере увеличения количества выводов наряду с ростом функциональности компонентов в матричных корпусах размер шариков припоя и шаг довольно сильно уменьшились.

Особое преимущество технологии поверхностного монтажа (surface mount technology) - уменьшение себестоимости производства в результате автоматизированного процесса сборки. Паяльная паста, представляющая собой смесь флюса, металлического порошка припоя и тиксотропных агентов, наносится в контролируемом количестве при помощи трафаретной печати и использовании дозатора. Компоненты удерживаются на месте благодаря повышенной клейкости флюса в пасте. Автоматы, которые выполняют операции на каждом этапе монтажа - на этапе трафаретной печати пасты, установки компонентов и пайки оплавлением припоя, - соединены конвейерными лентами для образования технологических поточных линий. Таким образом, отмывка плат, являющаяся последним этапом, также может быть включена в последовательность процесса монтажа.

Можно применять разные уровни автоматизации smd монтажа исходя из объемов производства и затрат. Однако, постоянная миниатюризация поверхностно-монтируемых изделий, а также жесткие требования к воспроизводимости с высокой точностью объемов паяльной пасты и расположения компонентов, требует преждевременного проектирования поверхностного монтажа на основе полной автоматизации.


Query Error!