Технология поверхностного монтажа

Цель нашей компании - предложение услуг по контрактному производству электроники на неизменно высоком качестве.
Технология поверхностного монтажа
Задать вопрос
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос по услуге
15 Мая 2018

Технология поверхностного монтажа (SMT) ПП предполагает монтаж компонентов на поверхности платы с помощью пайки SMD (surface mounted device) компонентов к контактной площадке.

Такой вид монтажа позволит разместить компоненты с двух сторон. Развитие технологии SMD берет начало в 1960-х гг. Тем не менее SMD монтаж на слоистых платах появился не так давно. Сильные стороны поверхностного монтажа в использовании маленьких компонентов и в большой плотности размещения. На замену большим отверстиям пришли меньшие, для проведения сигналов между сторонами платы и внутренним слоем.

Основная направленность, используемая в технологии поверхностного монтажа печатных плат - использование пассивных компонентов меньшего размера, таких как: конденсаторы, резисторы, индуктивности и дроссели. Также внутри слоев печатной платы использовались резисторы и конденсаторы. Применение пассивных компонентов способствует освобождению дополнительной площади для больших компонентов.

В применении активных компонентов, которые используются при монтаже на поверхность (SMD) можно наблюдать 2 противостоящих направления. С одной стороны, размер компонентов памяти (RAM, SDRAM и пр.) уменьшается. В то же время размер микропроцессоров и специализированных интегральных схем (ASIC) увеличивается вследствие повышения функциональности крупных кристаллов. Корпусы для этих устройств перевели с отдаленного расположения выводов на матричные. В корпусы матричных выводов входят GA-корпусы и меньшие по размеру компоненты (CSP и DCA/FC).

Среди преимуществ матричной технологии smd монтажа - уменьшение площади, отведенной под компонент, благодаря ликвидации выводов, которые выходят из корпуса.

В начале развития размер и шаг выводов матричного корпуса в технологии поверхностного монтажа печатных плат были больше относительно используемых в то время корпусов. Однако, по мере увеличения количества выводов наряду с ростом функциональности компонентов в матричных корпусах размер шариков припоя и шаг довольно сильно уменьшились.

Особое преимущество технологии поверхностного монтажа (surface mount technology) - уменьшение себестоимости производства в результате автоматизированного процесса сборки. Паяльная паста, представляющая собой смесь флюса, металлического порошка припоя и тиксотропных агентов, наносится в контролируемом количестве при помощи трафаретной печати и использовании дозатора. Компоненты удерживаются на месте благодаря повышенной клейкости флюса в пасте. Автоматы, которые выполняют операции на каждом этапе монтажа - на этапе трафаретной печати пасты, установки компонентов и пайки оплавлением припоя, - соединены конвейерными лентами для образования технологических поточных линий. Таким образом, отмывка плат, являющаяся последним этапом, также может быть включена в последовательность процесса монтажа.

Можно применять разные уровни автоматизации smd монтажа исходя из объемов производства и затрат. Однако, постоянная миниатюризация поверхностно-монтируемых изделий, а также жесткие требования к воспроизводимости с высокой точностью объемов паяльной пасты и расположения компонентов, требует преждевременного проектирования поверхностного монтажа на основе полной автоматизации.

Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.