Монтаж BGA

Монтаж BGA-элементов

Наша компания выполняет на высоком профессиональном уровне монтаж BGA. Для этого мы используем автоматизированное оборудование, обеспечивающее максимальную точность и качество монтажа как при создании штучных изделий (например, экспериментальных), так и при серийном производстве.

Преимущества монтажа BGA

К основным достоинствам монтажа микросхем BGA относятся:

• высокая плотность размещения элементов, что позволяет максимально эффективно использовать площадь печатных плат и создавать изделия небольших размеров;
• неподверженность выводов изгибу;
• низкое теплосопротивление между платой и корпусом;
• высокие электрические характеристики.

Важность качества монтажа BGA

При всех преимуществах BGA монтажа микросхемы данного типа отличаются чувствительностью к внешнему воздействию: вибрациям, ударам, воздействию высоких температур и другому. Достаточно часто возникает ослабление контакта между платой и выводом, что приводит к сбоям в работе устройств. Причиной такого ослабления могут быть не только внешние нагрузки, но и некачественный монтаж — недопай, холодные трещины и другой.

Оборудование нашей компании полностью исключает такие погрешности.

Возможности нашей компании

• монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 50Х 50мм.
• монтаж этих микросхем на PCB, уже содержащие другие установленные элементы.

Монтаж BGA: установка компонентов автоматическим установщиком