Array ( [TEXT] => Комплектование изделий [LINK] => /komplektovanie-izdeliy/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 2 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => Комплектование изделий ) [DEPTH_LEVEL] => 1 [IS_PARENT] => )

Array ( [TEXT] => Цены [LINK] => /prays-list/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 3 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => Цены ) [DEPTH_LEVEL] => 1 [IS_PARENT] => )

Array ( [TEXT] => Доставка и оплата [LINK] => /dostavka-i-oplata/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 4 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => Доставка и оплата ) [DEPTH_LEVEL] => 1 [IS_PARENT] => )

Array ( [TEXT] => О компании [LINK] => /company/ [SELECTED] => 0 [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 5 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => О компании ) [DEPTH_LEVEL] => 1 [IS_PARENT] => 1 [CHILD] => Array ( [0] => Array ( [TEXT] => Контакты [LINK] => /contacts/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 0 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => О компании [1] => Контакты ) [DEPTH_LEVEL] => 2 [IS_PARENT] => ) [1] => Array ( [TEXT] => Реквизиты [LINK] => /company/requisites/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 1 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => О компании [1] => Реквизиты ) [DEPTH_LEVEL] => 2 [IS_PARENT] => ) [2] => Array ( [TEXT] => Наше производство [LINK] => /company/proizvodstvo/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 2 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => О компании [1] => Наше производство ) [DEPTH_LEVEL] => 2 [IS_PARENT] => ) [3] => Array ( [TEXT] => Требования по документации и комплектации [LINK] => /company/requirements/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 3 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => О компании [1] => Требования по документации и комплектации ) [DEPTH_LEVEL] => 2 [IS_PARENT] => ) ) )

Array ( [TEXT] => Изготовление корпусов РЭА [LINK] => /izgotovlenie-korpusov-rea/ [SELECTED] => [PERMISSION] => R [ADDITIONAL_LINKS] => Array ( ) [ITEM_TYPE] => D [ITEM_INDEX] => 6 [PARAMS] => Array ( ) [CHAIN] => Array ( [0] => Изготовление корпусов РЭА ) [DEPTH_LEVEL] => 1 [IS_PARENT] => )

Монтаж BGA

Монтаж BGA-элементов

Наша компания выполняет на высоком профессиональном уровне монтаж BGA. Для этого мы используем автоматизированное оборудование, обеспечивающее максимальную точность и качество монтажа как при создании штучных изделий (например, экспериментальных), так и при серийном производстве.

Преимущества монтажа BGA

К основным достоинствам монтажа микросхем BGA относятся:

высокая плотность размещения элементов, что позволяет максимально эффективно использовать площадь печатных плат и создавать изделия небольших размеров;
неподверженность выводов изгибу;
низкое теплосопротивление между платой и корпусом;
высокие электрические характеристики.

Для того, чтобы получить наиболее оптимальную цену на монтаж печатных плат, сами платы должны быть мультиплицированы, или собраны по несколько штук на одной заготовке. Это позволит сократить время работы автоматического установщика, а значит и уменьшить цену конечного изделия.

Если Вы решили изготавливать платы самостоятельно, а монтаж делать у нас, то перед изготовлением нужно запросить у нас файл заготовки. Наши специалисты бесплатно подготовят для Вас такой файл.

Запросите расчет на изготовление / монтаж печатных плат.
Мы подготовим для вас коммерческое предложение и свяжемся в ближайшее время.

ЗАПРОСИТЬ КП

Важность качества монтажа BGA

При всех преимуществах BGA монтажа микросхемы данного типа отличаются чувствительностью к внешнему воздействию: вибрациям, ударам, воздействию высоких температур и другому. Достаточно часто возникает ослабление контакта между платой и выводом, что приводит к сбоям в работе устройств. Причиной такого ослабления могут быть не только внешние нагрузки, но и некачественный монтаж — недопай, холодные трещины и другой.

Оборудование нашей компании полностью исключает такие погрешности.

Возможности нашей компании

монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 50Х 50мм.
монтаж этих микросхем на PCB, уже содержащие другие установленные элементы.

Монтаж BGA: установка компонентов автоматическим установщиком

Также оказываем услуги:

Регулировка и настройка ЭП

Сборка приборов, объемный монтаж

Комплектование изделий