Запросите расчет на изготовление / монтаж печатных плат.
Мы подготовим для вас коммерческое предложение и свяжемся в ближайшее время.
Мы подготовим для вас коммерческое предложение и свяжемся в ближайшее время.
Монтаж BGA
Монтаж BGA-элементов
Наша компания выполняет на высоком профессиональном уровне монтаж BGA. Для этого мы используем автоматизированное оборудование, обеспечивающее максимальную точность и качество монтажа как при создании штучных изделий (например, экспериментальных), так и при серийном производстве.
Преимущества монтажа BGA
К основным достоинствам монтажа микросхем BGA относятся:
- высокая плотность размещения элементов, что позволяет максимально эффективно использовать площадь печатных плат и создавать изделия небольших размеров;
- неподверженность выводов изгибу;
- низкое теплосопротивление между платой и корпусом;
- высокие электрические характеристики.
|
|
ЗАПРОСИТЬ КП
|
Важность качества монтажа BGA
При всех преимуществах BGA монтажа микросхемы данного типа отличаются чувствительностью к внешнему воздействию: вибрациям, ударам, воздействию высоких температур и другому. Достаточно часто возникает ослабление контакта между платой и выводом, что приводит к сбоям в работе устройств. Причиной такого ослабления могут быть не только внешние нагрузки, но и некачественный монтаж — недопай, холодные трещины и другой.
Оборудование нашей компании полностью исключает такие погрешности.
Возможности нашей компании
- монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 50Х 50мм.
- монтаж этих микросхем на PCB, уже содержащие другие установленные элементы.