Технология печатных плат и больших гибридных ИС

Цель нашей компании - предложение услуг по контрактному производству электроники на неизменно высоком качестве.
Технология печатных плат и больших гибридных ИС
Задать вопрос
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос по услуге
17 Апреля 2018

Исследование области разработки и производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) показало, что в иерархическом представлении её построения на первом уровне межсоединений используются СБИС и ССИС (сверхбольшие и сверхскоростные интегральные схемы). За счет создания ГИС и БГИС (высоко интегрированных гибридных и больших гибридных интегральных схем) удалось добиться хорошего результатов на второй и третьей ступенях межсоединений.  Однако ПП (односторонняя печатная плата), которая является последней ступенью межсоединений, осталась неизменной, и, в отличие от аппаратуры военного назначения (с использованием бескорпусной элементной базы), где вместо ПП устанавливают БГИС, в использовании наземной (бытовой в частности) аппаратуры устанавливают печатные платы.

На это есть ряд причин. Во-первых, непрерывное совершенствование производства в области механизации операций и понижения издержек для снижения цен на готовые платы. Во-вторых, из-за применения сверхбольших интегральных схем с большим количеством выводов (не менее 300) и маленьким шагом (не более 0,5 мм) увеличилось число межсоединений устройства, для чего потребовалось повышение класса точности печатных плат и разработка конструкции и технологии МПП (многослойной печатной платы).

Тем не менее все еще существуют значительные недочеты в конструкции и технологии, поэтому имеет место необходимость в разработке совершенно иного подхода для последующего развития.

Экологическая сторона

Фольгированный пластик оснащен медью, толщина слоя которой от 20 до 50 мкм. На этапе завершения изготовления печатной платы, контактные площадки и проводники охватывают порядка 25-30% поверхности, при этом 70-75% металла превращается в химические отходы, что составит от 0,5кг до 1кг с площади на 1 м2. Помимо этого химическая металлизация отверстий жестких плат, травление полиимида в гибких платах, проявление и удаление пленочного фоторезиста также дают большой выброс химических отходов. Учитывая все вышеизложенное, нетрудно представить стоимость возведения и использования очистных сооружений.

Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.