Технология монтажа печатных плат

Цель нашей компании - предложение услуг по контрактному производству электроники на неизменно высоком качестве.
Технология монтажа печатных плат
Задать вопрос
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос по услуге
19 Сентября 2018

Целый ряд компонентов плат монтируется автоматически.

  • Это чипы, микросхемы QFP и BGA, минимальный шаг выводов в которых не превышает 0,3 мм.; QFN и CSP микросхемы;

  • FlipChip компоненты с высотой до 45 мм.

  • разъёмы и другие элементы нестандартной конфигурации с габаритами до 160 мм.

Технология монтажа печатных плат предусматривает габариты мультизаготовок от 70х70 до 240х350 мм., при этом размеры могут быть и увеличены, но только после предоставления соответствующего файла и согласования с инженерами.

Монтаж печатных плат, цена и сроки его всегда определяются размером партии, выполняется после предоставления следующих чертежей и файлов:

  1. Основной проект в установленных форматах, например Pcad200x;

  2. Файл заготовки в формате CAM350;

  3. МОНТАЖНУЮ СХЕМУ;

  4. СПЕЦИФИКАЦИЮ. Список позиций в ней должен находиться в полном соответствии с файлом заготовки и схемой;

  5. При необходимости – нестандартные условия монтажа;

  6. Для комплектации любых компонентов используются материалы в заводской упаковке. В качестве комплектующих принимаются пеналы, катушки, поддоны матричные. Неполная катушка всегда должна иметь конец заправочный от 45 см.

Чтобы не возникало непредвиденных сложностей, технологи помогут с предварительной доработкой компонентов для выполнения автоматического монтажа.

Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.