Процесс изготовления печатных плат с не металлизированными сквозными отверстиями

Цель нашей компании - предложение услуг по контрактному производству электроники на неизменно высоком качестве.
Процесс изготовления печатных плат с не металлизированными сквозными отверстиями
Задать вопрос
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос по услуге
1 Мая 2018

Обычно происходит изготовление односторонних плат с не металлизированными отверстиями, но порой необходимо изготавливать двусторонние платы без металлизации сквозных отверстий. Такие платы могут быть получены путем совмещения рисунка с двух сторон заготовок.

В ходе проекта двусторонних плат без металлизации отверстий нередко возникает необходимость в установке через них соединений. Самый простой способ в таких случаях заключается в пайке заклепываемых навесных проводниках к контактам на разные стороны платы. Однако использование вывода компонентов для установки соединений не рекомендуется.

В качестве другого варианта можно использовать пистоны - полые медные заклепки, покрытые припоем или оловом. Они заклепываются до формы воронки и припаиваются с обеих сторон платы. Или возможна полная заклепка и оплавка с обеих сторон, но тогда необходимо покрывать контактные площадки припоем.

Один из современных способов заключается в применении технологий толстой полимерной пленки (PTF). На протяжении долгого времени эту технологию использовали для производства высокотемпературных толстопленочных гибридных схем, и уже позже стала применяться в производстве ПП. Назначение использования технологии PTF - получение по низкой стоимости дорожек, соединений, сопротивлений и сквозных печатных отверстий в основаниях ПП.

Изготовление двусторонних плат с печатными сквозными отверстиями по технологии PTF наиболее подходящее для широкого производства ПП, т.к. при производстве используются операции нанесения, сушки и термоотверждение PTF пасты.

В PTF содержится проводящая составная часть, состоящая из серебряных частичек, полимерного вещества и растворителя, обеспечивающую нужную вязкость при нанесении.

Серебряная паста наносится на медный слой платы трафаретной печатью. На нее действует вакуум, вследствие чего паста стекает по отверстию вниз, пока не будет покрыто 2/3 или 3/4 стенок отверстий, после чего плата просушивается. После этого плату следует перевернуть. Серебряная паста наносится на медный слой второй стороны платы, и, как и в первом случае, она стекает под действием вакуума, пока не покроет первый слой пасты. После сушки и термоотверждения получим сквозное печатное отверстие, с помощью которого обеспечивается хорошая электрическая проводимость сторон платы. Следует отметить, что такие отверстия не стоит использовать для установки элементов - только как переходные отверстия, поскольку в случае возникновения контакта припоя и серебра при волновой пайке, серебро растворится. Вот почему следует перекрывать печатные отверстия трафаретной паяльной маской.

Отметим также, что ионы серебра могут перемещаться между двумя соседними дорожками из-за воздействия на них электрического поля или сырости, что повлечет возникновение тока утечки, или даже может привести к короткому замыканию. Защитный слой в форме паяльной маски должен предотвращать такие проблемы.

Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.