В современном мире все используют различные электронные устройства от телевизора или компьютера до смартфона. Основой любых электронных устройств выступает плата.
Для уменьшения цен на электронные устройства, а также для возможности выпускать эти устройства в больших объемах, была разработана технология поверхностного монтажа (SMT). Благодаря этой технологии стал возможен массовый выпуск изделий высокого качества паяных соединений. Кроме того, эта технология позволяет поменять тип выпускаемых изделий в короткий срок.
Оборудование для поверхностного монтажа
1. Принтер, наносящий паяльную пасту
Плата запускается в принтер из автоматических кассет с печатными платами, затем системой распознавания реперных знаков совмещаются реперные знаки на плате и на трафарете. нанесение паяльной пасты происходит на площади печатной платы сквозь отверстия в трафарете. Затем, проходя по конвейерному столу, плата проходит контроль качества нанесения паяльной пасты на площадки на печатной плате.
2. Автоматический установщик чип-элементов
После того, как паяльная паста нанесена, плата проходит в автомат для установки чип-компонентов. Все элементы поверхностного монтажа будут поступать в ленте или в трее. Для всех изделий создаются программы координат монтажа компонента на плате, угла поворота. Далее происходит создание визуального образа каждого элемента, и система автомата на камере визуального контроля проводит сверку с образами каждого элемента. Если элемент бракованный, то он не встанет, а в случае взятия элемента со смещением, автомат произведет автоматическую корректировку установки этого элемента, чтобы исключить смещение. После установки элементов так же опционально ставится конвейерный стол для визуального контроля изделия.
3. Печь конвекционной пайки
После плата попадет в печь конвекционной пайки. Разделяют 2 вида пайки: в кислородной среде и азотной. Наиболее распространенной является пайка в кислородной среде.
Печь так же конвейерная, опционально от 3 до 6 зон. Равномерное увеличение t до 285С и зона для охлаждения, для исключения термического удара.