Как известно, занимаемая переходными металлизированными отверстиями площадь достигает от 20% до 30% поверхности платы. Поэтому для того, чтобы увеличить в слое количество проводников, необходимо уменьшать диаметр отверстия, но не меньше, чем на 0,3 мм, иначе процесс механического сверления станет чрезвычайно сложным, к тому же электропереход станет весьма ненадежным.
Однако из-за стремления увеличивать число выводов на корпусах сверхбольших интегральных схем, необходимо значительно уменьшать шаг сетки печатных плат, из-за чего появляется новая задача по снижению толщины медной фольги до 5-10 мкм. Вот только получить такой материал с однородными характеристиками, тем более на большой поверхности, невероятно сложно, поскольку для этого необходимо изготавливать специальный носитель для фольги, а затем переносить ее с этого носителя на диэлектрик. На гибкий диэлектрик необходимо наносить медный слой на фольгу из алюминия или меди через разделительный барьер толщиной от 18 мкм до 25 мкм, затем через слой клея прессовать на нее полимерный материал, затем снимать фольгу-протектор перед использованием с последующей ее утилизацией.
Хотелось бы отметить, что в литературе, рассказывающей о достижениях в области изготовления многослойных печатных плат на таких материалах, происходит тактическое замалчивание подобных трудностей производства. Чтобы выйти из положения, используют многослойные конструкции плат, в которых количество слоев может достигать 10, 12, а то и больше, из-за чего, как следствие, увеличивается трудоемкость и стоимость изделий. Поэтому серийный (массовый) выпуск ПП с классом точности выше четвертого на данный момент невозможен. Лишь ограниченное количество фирм, оснащенных современным оборудованием, способно выпускать немногочисленные партии многослойных печатных плат четвертого или пятого класса точности.