Подготовка проектов к монтажу

Цель нашей компании - предложение услуг по контрактному производству электроники на неизменно высоком качестве.

Подготовка проектов к монтажу печатных плат: основные особенности

Если заготовка состоит из плат с контуром прямоугольной формы, подготовка печатной платы осуществляется посредством скрайбирования контура. На каждой плате делаются надрезы с двух сторон, используется фреза с алмазным диском.

скрайбирование.jpg

В случае использования плат с контуром сложной конфигурации подготовка к монтажу печатных плат осуществляется методом фрезеровки по контуру. Платы раскладываются с двухмиллиметровым зазором, на них отмечаются места для разламывания. В данном случае возможно также применение комбинированного метода – скрайбирование плюс фрезеровка.

Подготовка проекта к монтажу – важный этап производства, от которого напрямую зависит качество установки. Чтобы минимизировать риски возникновения проблем в процессе монтажа (а соответственно – выпуска бракованных изделий), а также снизить себестоимость готового изделия за счет оптимизации рабочих процессов, следует строго придерживаться требований организации, выполняющей заказ. Правильная подготовка платы к производству – залог получения максимальной отдачи от тех достоинств, которые присущи методу поверхностного монтажа.

Часть указанных ниже данных имеет базовый характер и может применяться в подготовках плат к любому производству. Они базируются на разработках стандартов IPC и JEDEC. В любом случае их практическое применение позволит повысить качество, скорость и эффективность реализации проекта.

Отдельные разработчики печатных плат размещают SMD-компоненты с двух сторон. В этом случае одна плата проходит через двойной монтаж. Под нее изготавливаются два трафарета, два раза прописываются программы, два раза выполняется переналадка. Поэтому такое решение рекомендуется только в том случае, если размеры пластины, ограничения по величине зазоров между токопроводниками и контактными поверхностями и иными компонентами не допускают размещения только на одной стороне.

Стоимость монтажных работ с двух сторон расценивается как цена за два изделия плюс дополнительная наценка за монтаж двусторонних плат (ее устанавливают абсолютно все организации, специализирующиеся на монтажных работах). Кроме того, оборудование для тестирования двусторонних плат стоит дороже.

В процессе подготовки проекта к монтажу следует учесть габариты самих плат и заготовок на основе нескольких пластин. Они зависят от характеристик оборудования, на котором будут выполняться монтажные работы. В некоторых случаях размеры могут не соответствовать параметрам оборудования, но данный вопрос необходимо согласовать с технологами на этапе подготовки радиоэлементов и плат к монтажу. При этом соотношение сторон мультиплицированного изделия должно быть примерно 3:2.

Обычно подготовка радиоэлементов и плат к монтажу подразумевает расположение по периметру или по длинным сторонам каждой пластины технологического поля, не занятого токопроводящим рисунком. Ширина поля варьирует от 3 до 5 мм. Однако специализированное современное оборудование нашей компании позволяет выполнять монтаж плат и заготовок без полей и технологических отверстий.

В любом случае хотя бы по одной длиной стороне пластины необходимо размещать компоненты с минимум с трехмиллиметровым отступом от края. Причем если плата двусторонняя, это же требование соблюдается и для другой стороны.

Предусмотрено два способа отделения плат от заготовки – фрезеровка по контуру и скрайбирование. Последний способ подразумевает нанесение надрезов по линиям разделения. От размера надрезов зависит жесткость заготовки, а также легкость и скорость отделения плат.

Подготовка групповых плат предусматривает наличие на каждой из пластин двух (наиболее целесообразно четырех) реперных знаков, которые служат ориентирами для технического зрения. Они размещаются по углам пластин и располагаются на максимальном расстоянии друг от друга. Внешне они представляют собой круглые элементы миллиметрового диаметра. Вскрытие от маски должно составлять не менее трех с половиной миллиметров. В процессе подготовки групповых плат все компоненты ложны размещаться не менее чем на 5-миллиметровом расстоянии от реперных меток.

реперные метки.jpg

Чтобы в процессе монтажных работ не перетекал припой, не смещались элементы и не возникали другие проблемы, не рекомендуется размещение переходных отверстий на контактных поверхностях компонентов или рядом с ними.

Контактные поверхности должны быть отделены друг от друга и от переходных отверстий. Для этого используется специальная паяльная маска. Особенно данное правило актуально для микросхем, в которых выводы расположены на минимальном расстоянии друг от друга. В этом случае использование паяльной маски для разделения контактных поверхностей является обязательным.

Компоненты, которые размещаются внутри полигонов, должны быть изолированы с помощью термических барьеров. Это позволит не допустить неравномерность нагрева контактных поверхностей одного компонента, а соответственно – его смещения в процессе пайки, подъема над пластиной контактов (эффект «надгробия») и других проблем.

Одна из важных задач – соблюдение габаритов и геометрии контактных поверхностей. Нарушение этого правила ведет к тому же «надгробному камню», непропаям, смещениям и другим нарушениям. Рекомендуется сверять данные параметры с информацией производителя элементов и требованиями IPC.


Запросите расчет на изготовление / монтаж печатных плат.
Мы подготовим для вас коммерческое предложение и свяжемся в ближайшее время.
ЗАПРОСИТЬ КП